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日韩PCB厂商将生产重点转到IC基板

发布时间:2021-07-17

  疫情加速服务器性需求爆发,且随着5G商用落地,高速网络通信芯片出货放量,使得ABF封装基板需求强劲。据此有消息称,日韩PCB厂商已将生产重点转移到IC基板。

  据DIGITIMES报道,业内消息人士透露称,日本和韩国的PCB制造商目前已将生产重点从传统的多层刚性板,甚至是高端HDI、柔性PCB以及刚挠结合板转移到IC基板上。

  报道称,因应用于高性能计算(HPC)芯片和CMOS图像传感器芯片的ABF封装基板的需求畅旺,日本IC基板供应商揖斐电株式会社(Ibiden)与新光电气工业株式会社(Shinko Electric)在2020年的营收均大幅增长。

  消息人士指出,两家日本公司将继续大力投资扩大ABF基板产能,预计今年将占日本PCB产值的30%以上。

  而韩国主要的PCB制造商LG Innotek,Semco和Daeduck Electronics近年来已停止生产HDI板或是刚挠结合板,更多地专注于生产手机SoC和5G传输芯片所采用的覆晶芯片尺寸(FCCSP)等BT封装基板,以及AiP衬底和射频模块衬底。

  消息人士指出,韩国的IC基板有望迅速增长,预计将超过PCB产值的三成规模

  为了更好地监测电子电路行业运营态势,研判产业发展趋势,推动电子电路行业高质量发展,中国电子电路行业协会(CPCA)于2001年起正式启动电子电路行业统计调研工作,每年发布中国电子电路行业排行榜和年度产业发展报告,至今已连续开展20年。近日,由中国电子电路行业协会和中国电子信息行业联合会联合发布的第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜正式揭榜!榜单中设有综合PCB百强企业排名、内资PCB百强企业排名、香港六合报码网覆铜箔板企业排名,专用材料企业排名,专用设备和仪器企业排名,专用化学品企业排名,环保洁净企业排名共7个子榜单,共213家企业入榜。综合PCB企业前十名鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、华通电脑、建韬集团、紫翔电子、欣兴电子、沪

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  全球PCB龙头暨载板厂商臻鼎董事长沉庆芳表示,今年公司将启动四座新园区建设,同时目标载板营收将翻倍成长,在多元新产品如mini LED显示、车用、电池板等陆续放量,乐观看待下半年营收获利表现。据沉庆芳介绍,臻鼎旗下中国台湾高雄路竹科学园区投资软板与先进模组组装生产线、中国深圳礼鼎园区投资ABF载板已在3月20日启动动工,中国淮安第三园区投资高阶HDI在5月29日展开建设。同时,公司计划在中国秦皇岛礼鼎园区投资BT载板等四座新园区,其中BT载板预计明年第三季度加入生产,而中国深圳礼鼎的ABF载板的投资计划则要等后年开出产能,该园区新厂至少七层楼层,会是最现代化比照半导体规格的厂。此外,臻鼎子公司鹏鼎控股日前已公布维持增长计划,目标

  来自CCL和PCB制造厂的消息人士称,尽管伦敦金属交易所(LME)铜价近期出现修正,但铜箔价格仍将保持上涨走势。LME铜价在5月中旬触及10448.50美元/吨的创纪录高位后开始下跌。但《电子时报》援引上述人士指出,铜箔加工成本的上升将继续推高铜箔报价。这一态势预计将持续到今年下半年。且到第三季度末,成本将按月上升。此外,主要的铜箔供应商也计划扩大产能,以满足客户不断增长的需求。例如南亚塑料在中国台湾南部嘉义的新工厂,产能到2021年底将达到满载。

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