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兴森科技:公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处

发布时间:2022-01-13

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司目前哪个产品在行业中有优势?新项目什么时候投产能创造效益?大股东有注入资产的可能吗?

  兴森科技(002436.SZ)12月17日在投资者互动平台表示,公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。公司于2018年开始投资扩产PCB样板、批量板、半导体测试板、IC封装基板产能,以上扩产项目自2020年下半年逐步投产释放。大股东没有资产注入的计划。

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