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深南电路拟再募25亿扩产 累计分红12亿占股权融资九成

发布时间:2022-01-14

  8月2日晚间,深南电路公告,拟募资25.5亿元主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。今年6月,深南电路才公布拟在广州投资60亿元扩产2亿颗封装基板。

  截至今年一季度,深南电路固定资产及在建工程合计73.64亿元。上述两项扩产计划或将使公司资产甚至产能翻番。

  深南电路成立于1984年,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。上市后,通过股权募资加紧扩产,去年深南电路在全球印制电路板厂商中位列第八名。

  根据公告,深南电路拟非公开发行股票募集资金不超过25.5亿元,扣除发行费用后拟全部用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目以及补充流动资金。

  公司将在江苏无锡建设高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,基础建设期预计为2年,经测算,项目投资内部收益率为13%。

  其中IPO募资12.68亿元,用于半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目以及补充流动资金;2019年发行可转债募资15.04亿元用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)以及补充流动资金。

  截至今年6月30日,深南电路IPO项目中两大项目实际投资5.82亿元、4.53亿元,累计产能利用率41%、99%,第二个项目实现效益保持在1.3亿元左右,高于1.08亿元的预期;可转债项目投资10.33亿元,累计产能利用率57%,处于投产期。

  近年来,随着深南电路生产经营规模的不断扩大、新建产能的陆续投放,公司投入了大量自有资金用于产线建设及创新研发。

  在此次公布募资扩产之前,深南电路刚公布重大投资项目。6月23日,深南电路公告拟在中新广州知识城内总投资约人民币60亿元,项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。基于现有FC-CSP基板的批量生产能力深度孵化FC-BGA基板。

  深南电路目前现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂,其中深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、RF射频模组等封装基板产品;无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板,具备FC-CSP产品技术能力。

  根据Prismark行业报告,2020年深南电路在全球印制电路板厂商中位列第八名,而上市前排名第21位。

  根据Prismark预测,2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%,增速大幅高于其他地区。

  封装基板是集成电路封装的重要材料,为芯片提供支撑、散热和保护,广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域,需求也稳步增长。

  深南电路专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,产品应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并持续深耕工控、医疗等领域。

  公司深耕PCB行业三十余年,自2009年成为“国家02重大科技专项”项目的主承担单位以来,在封装基板方面已取得多项重大突破,成功打破国外企业技术垄断并实现量产。

  深南电路制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

  其他方面,公司射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装;应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产;在处理器芯片封装基板方面,倒装封装基板已具备量产能力。

  经过10余年的发展积累,深南电路已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商建立了良好的合作关系。

  厚积薄发,2017年上市至2020年,深南电路营收从56.87亿元增至116亿元,香港曾道人开奖结果,实现翻番,同期净利润从4.48亿元增至14.3亿元,增长2.2倍。

  同花顺显示,上市后截至目前深南电路共分红4次,累计金额12.1亿元,分红率29.86%,分红和股权融资比89.56%。也就是说四年分红金额已接近募资额。

  业绩的迅猛增长,与研发投入正相关。上市以来深南电路研发投入保持在5%左右,2020年研发投入达到6.45亿元;研发人数从1193人增至1603人,保持在总人数12%左右。

  截至2020年12月31日,深南电路已获授权专利549项,其中发明专利363项;国际PCT专利53项。公司专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业前列。